2023Q4全球十大晶圆代工厂:台积电拿下61.2%份额,中芯国际第五
原标题:2023Q4全球十大晶圆代工厂:台积电拿下61.2%份额,中芯国际第五
导读:
网友称在韩旅游因拒购物被赶下车月日消息据市场研究机构最新的研究显示受益于智能手机市场需求的回暖带动零组件拉货动能的增长年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长达到了亿美元受...
网友称在韩旅游因拒购物被赶下车
3月12日消息,据市场研究机构TrendForce最新的研究显示,受益于智能手机市场需求的回暖,带动零组件拉货动能的增长,2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%达到了304.9亿美元。
受供应链库存高企、全球经济疲弱、中国市场经济复苏缓慢影响,晶圆代工产业处于下行周期,2023年十大晶圆代工营收同比下滑约13.6%到1,115.4亿美元。不过,自2023年四季度以来,受益于智能手机市场需求回暖所带动的相关芯片需求的增长,包括中低阶智能手机AP与周边PMIC,以及苹果iPhone 15系列出货旺季带动A17芯片、OLED DDI、CIS、PMIC等芯片需求增长,2024年四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%达到了304.9亿美元。
具体来说,龙头大厂台积电基于智能手机、笔记本电脑备货及AI相关HPC需求支撑,2023年第四季晶圆出货较第三季增长,带动营收环比增长14%达196.6亿美元,市场份额达61.2%。7nm以下制程营收比重自第三季59%上升至第四季67%,显示高度依赖先进制程。且随着苹果需求增长,台积电3nm产能与投片逐季到位,后续先进制程营收比重有望突破70%大关。
排名第二的三星虽然接获了部分智能手机领域的订单,但多半是28nm以上成熟制程的外围芯片,先进制程主芯片与modem因客户提前拉货需求平缓,这也使得2023年第四季三星晶圆代工业务营环比下滑1.9%至36.2亿美元,市场份额跌至11.3%。
格芯(GlobalFoundries)仅在车用领域获得多家客户签订LTA,加上平均销售单价(ASP)提升,汽车业务营收环比增长增约5%;智能移动设备(Smart Mobile devices)、通信基础设施(Communication)及家用/物联网(Home and Industrial IoT)等主要应用领域出货量均下跌,使得总体营收仅环比增长0.1%至18.5亿美元,市场份额跌至5.8%,排名第三。
联电(UMC)虽然智能手机、PC等部分急单拉动,但受限于全球经济疲弱,客户投片态度保守及车用客户库存修正,2023年第四季晶圆出货量下滑,使得其营收环比下滑4.1%至17.3亿美元,市场份额跌至5.4%,排名第四。
中芯国际(SMIC)受益于消费性终端季节性备货红利,智能手机、PC等急单贡献,而网通、一般消费性电子及车用/工控等需求一般,2023年四季度营收环比增长3.6%至16.8亿美元,市场份额为5.2%,排名第五。
第六至第十名变动最大的有三家厂商。其中,力积电(PSMC)受益于specialty DRAM投片复苏、智能手机零组件急单等贡献,2023年四季度营收同比增长8%至3.3亿美元,排名上升至第八名;合肥晶合集成(Nexchip)获TDDI急单及CIS新品放量,2023年四季度营收同比增长9.1%至3.08亿美元,市场份额1%,重返前十排行榜,居第九名。
世界先进(VIS)受电视备货放缓,车用/工控客户启动库存修正,以及电源管理平台(Power Management)营收大幅下滑,以及以欧美日IDM为主的车用/工控需求趋平缓,2023年四季度营收环比下滑8.7%至3.04亿美元,排名跌至第十名。
值得一提的是,2023年三季度首次进入前十榜单的英特尔晶圆代工业务(Intel Foundry Service,IFS)因为CPU处于新旧产品交接之际、英特尔备货动能不足等,遭力积电及合肥晶合集成挤出了前十榜单。
其他如华虹集团(HuaHong Group)、高塔半导体(Tower)营收分别环比下滑了14.2%及1.7%至6.57亿美元和3.52亿美元。其中,高塔半导体营收跌幅较轻微,是因长期经营RFFEM、车用/工控等利基型市场,较其他消费性电子产品占大宗的业者冲击较轻,但车用/工控客户也开始进入库存调节,第四季产能利用率又下滑。
TrendForce预计,2024年有望借助于AI需求带动,营收有机会同比增长12%至1,252.4亿美元。其中,台积电受惠先进制程订单稳健,年增长率有望大幅优于产业平均增长率。
编辑:芯智讯-林子
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